“這是一個一塊錢大小的芯片，硬件設備可通過它瞬間擁有可對話的能力?！?1月6日，在2017 ARM年度技術研討會（Arm Tech Symposia 2017 China）上，百度度秘事業(yè)部總經(jīng)理景鯤演講時展示的這款DuerOS智慧芯片，吸引了現(xiàn)場觀眾的強烈興趣。他表示，百度DuerOS與ARM已達成戰(zhàn)略合作，雙方通過強強聯(lián)合，將為更多合作伙伴賦能。接下來， DuerOS將與更多合作伙伴一起，把百度的AI能力集成到每個DuerOS智慧芯片里面，使軟硬件結(jié)合更簡單。

（百度度秘事業(yè)部總經(jīng)理景鯤演講時展示DuerOS智慧芯片）

在談及百度DuerOS和ARM mbed的結(jié)合發(fā)展時，景鯤表示，對話式交互就是讓設備“懂”用戶所求，而DuerOS具備喚醒萬物的核心技術三要素，即聽清、聽懂和滿足。DuerOS希望將領先的AI技術和豐富資源輸出給行業(yè)合作伙伴，共同打造極致的語音交互體驗。此次DuerOS與ARM的合作，代表全球領先的智能人機交互平臺和全球領先的半導體知識產(chǎn)權（IP）提供商強強聯(lián)手，希望能讓智能語音行業(yè)的軟硬結(jié)合更簡單，為更多合作伙伴賦能。

作為全球領先的半導體知識產(chǎn)權 (IP) 提供商，ARM在IoT領域有著非常大的優(yōu)勢，人工智能是其投入研發(fā)的重要領域之一。而DuerOS是百度AI技術的集大成者，在技術、數(shù)據(jù)和資源方面處于國內(nèi)智能語音領域領先地位。此次二者強強聯(lián)合，將會為生態(tài)合作伙伴提供先進的對話式人工智能turnkey解決方案，讓可對話智能設備的技術和應用門檻更低。

對于DuerOS智慧芯片，景鯤介紹說，這款智慧芯片搭載了DuerOS對話式人工智能系統(tǒng)，賦予芯片可對話的功能，采用了ARM公司mbed內(nèi)核及安全網(wǎng)絡協(xié)議棧，實現(xiàn)了與云端的安全連接，降低了設備商應用開發(fā)門檻。同時，還集成了紫光展銳的RDA5981，該芯片具有低功耗、低成本的特點，并提供豐富的IO接口，支持Wi-Fi/藍牙多種連接模式。

景鯤將DuerOS智慧芯片的價值形象地概括成“三低、三高”?！叭汀敝傅氖堑统杀尽⒌烷T檻、低消耗。首先是低成本，即擁有低價格、低開發(fā)成本、低接入成本；第二是低門檻，也就是無需非常復雜的專業(yè)技術、無需精通AI領域知識、簡單代碼知識即可應用；第三是低消耗，語音高壓縮比(1/16)，即開即用，適應范圍廣?！叭摺敝傅氖歉甙踩?、高集成、高附加。首先高安全方面，智慧芯片采用了ARM公司的mbed內(nèi)核以及安全協(xié)議棧，實現(xiàn)端到端的安全連接；第二在高集成方面，完美集成RDA5981芯片、mbed、HF-LPB200U模組，從WIFI到窄帶蜂窩環(huán)境都能支持；第三是高附加，支持語音識別、語音播報，支持100+人工智能功能、支持DuerOS大腦技術?，F(xiàn)在，DuerOS智慧芯片已接入智能玩具、智能小家電、智能音箱以及智能穿戴等多品類設備中，并將無處不在。

目前，DuerOS已與TCL、聯(lián)想、中信國安廣視、美的等超過100家硬件廠商達成合作，先后落地了智能電視、音箱、冰箱、手機、手表、智能后視鏡等眾多硬件產(chǎn)品，快速覆蓋了家居、車載、移動等場景。

業(yè)內(nèi)人士認為，國內(nèi)對話式人工智能領域潛力無限，其中百度DuerOS的發(fā)展尤為矚目。未來，隨著DuerOS與ARM的合作進一步深化，通過巨頭間的強強聯(lián)合，將會有更強的能力為更多合作伙伴賦能，讓對話式人工智能領域的產(chǎn)品應用和落地能力更為迅速，為消費者帶來更為極致的語音交互體驗。